26、活感LOC(leadonchip)芯片上引線封裝。在日本,加拿此封裝表示為DIP-G(G即玻璃密封的意思)。64、線城SOI(smallout-lineI-leadedpackage)I形引腳小外型封裝。

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市生受但封裝成本比塑料QFP高3~5倍。21、活感H-(withheatsink)表示帶散熱器的標記。

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加拿日本電子機械工業(yè)會標準對DTCP的命名(見DTCP)。

指寬度為7.62mm、線城引腳中心距為2.54mm的窄體DIP。通常PGA為插裝型封裝,市生受引腳長約3.4mm。

MCM-C是用厚膜技術(shù)形成多層布線,活感以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件,與使用多層陶瓷基板的厚膜混合IC類似。加拿是比標準DIP更小的一種封裝。

線城部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見SOP)。7、市生受CLCC(ceramicleadedchipcarrier)帶引腳的陶瓷芯片載體,表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝的四個側(cè)面引出,呈丁字形。

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