箱可些美?G?=?H?-T?S?（2）【圖文解釋]圖1.Li2S/TMs合成原理圖及電化學(xué)反應(yīng)機(jī)理。一方面，用烤完全活化Li2S具有金屬硫鍵，Li-S鍵減弱，與半活化的純Li2S相比，Li+擴(kuò)散速度要快得多。在鋰熱還原反應(yīng)過程中，箱可些美為了驗(yàn)證LRRs是否通過鋰插層在層狀化合物中形成中間產(chǎn)物L(fēng)iTMxS2，箱可些美我們通過X射線衍射（XRD）和同步高能X射線衍射（HEXRD）證實(shí)了LiTMxS2的缺失，還發(fā)現(xiàn)了金屬和空間群為Fm-3m的立方Li2S的峰。

【背景介紹】目前，用烤基于拓?fù)淝度敕磻?yīng)的鋰離子電池主導(dǎo)著便攜式電子產(chǎn)品和電動(dòng)汽車市場。此外，箱可些美我們還研究了Li2S/TM復(fù)合材料的電化學(xué)行為，恒流充放電（GCD）試驗(yàn)以0.1C（1C=1165mAh·g?1）的電流速率進(jìn)行。

在選區(qū)電子衍射（SAED）圖中發(fā)現(xiàn)的環(huán)證實(shí)了Li2S和Mo以多晶形式存在（圖2d），用烤d間距為0.22nm和0.32nm的環(huán)分別歸屬于Mo（110）面和Li2S（111）面，用烤暗場TEM成像進(jìn)一步揭示了嵌入Li2S基體中的Mo顆粒的均勻分布（圖2e）。

如圖3d所示，箱可些美Li2S/W、Li2S/Mo和Li2S/Ti的所有Li1s峰從56.38eV的Li-S結(jié)合能處紅移，這反映了這些復(fù)合材料中Li-S鍵合減弱。作者展示了輪廓加工能夠?qū)崿F(xiàn)無粘附金屬結(jié)構(gòu)的可靠制作，用烤可避免犧牲層的使用，從而顯著促進(jìn)轉(zhuǎn)印流程。

由于納米間隙的極小尺寸和幾何形貌要求，箱可些美在大多數(shù)情況下，箱可些美必須采用先進(jìn)的圖案化方法，一般包括電子束光刻（EBL）、金屬薄膜沉積和金屬剝離三個(gè)步驟。作者提出了一個(gè)克服傳統(tǒng)加工缺點(diǎn)的工藝組合，用烤能夠在特定襯底上制造尺寸更小的跨尺度金屬納米間隙。

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