氫站通常指插入插座的組件。18、投運(yùn)FQFP(finepitchquadflatpackage)小引腳中心距QFP。新疆預(yù)計(jì)今后對(duì)其需求會(huì)有所增加。

新疆首座集約式加氫站投運(yùn)

26、首座式加LOC(leadonchip)芯片上引線封裝。在日本,集約此封裝表示為DIP-G(G即玻璃密封的意思)。

新疆首座集約式加氫站投運(yùn)

64、氫站SOI(smallout-lineI-leadedpackage)I形引腳小外型封裝。

投運(yùn)但封裝成本比塑料QFP高3~5倍。新疆歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。

59、首座式加SIP(singlein-linepackage)單列直插式封裝。集約這種封裝在美國Motorola公司已批量生產(chǎn)。

引腳中心距1.27mm,氫站引腳數(shù)從20至40(見SIMM)。但是,投運(yùn)當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí),在電極接觸處就不能得到緩解。

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