相比之下，亞博僅浸泡NH4OH的Cu表面沒有觀察到表面氧化或平滑。彩業(yè)已授權(quán)國家發(fā)明專利4項（其中一項與華為公司共同申請）。圖2Cu/SiO2混合表面活化前后三維形貌如圖3所示，人坑人通過對活化前后Cu和SiO2表面能進行測試，人坑人可以發(fā)現(xiàn)經(jīng)過Ar/O2等離子體→NH4OH兩步協(xié)同活化能夠有效地將Cu和SiO2表面潤濕角分別降低至19.6°和2°，證明表面形成了親水性化學(xué)結(jié)構(gòu)。

圖3Cu和SiO2表面能變化圖4活化前后表面化學(xué)結(jié)構(gòu)XPS分析圖5Ar/O2→NH4OH獲得Cu/SiO2混合鍵合界面作為一種超高密度集成方案，狂飆Cu/SiO2混合鍵合三維芯片堆疊示意圖如圖5所示，狂飆通過掃描電子顯微鏡(SEM)和透射電子顯微鏡(TEM)觀察鍵合界面，發(fā)現(xiàn)原有Cu-Cu鍵合界面消失，在多晶Cu薄膜內(nèi)部和界面外發(fā)生了大量的晶粒生長。研究方向主要包括Cu/SiO2混合鍵合實現(xiàn)以存儲為中心的芯片架構(gòu)，中的中國中國晶圓級III-V族化合物半導(dǎo)體低溫異質(zhì)集成等。

參與國家自然科學(xué)基金項目2項，東南大部省自然基金及產(chǎn)學(xué)研橫向項目6項。

這種共親水化Cu/SiO2混合鍵合技術(shù)可能為下一代以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用如感知計算、亞博人工智能等領(lǐng)域帶來了新的可能性。在剛剛結(jié)束的杭州第19屆亞運會上，彩業(yè)中國電競?cè)〉?金1銅的優(yōu)異成績，彩業(yè)其中《刀塔（DOTA2）》《和平精英亞運版本》《夢三國2》《王者榮耀亞運版本》項目斬獲金牌，《英雄聯(lián)盟》項目獲得銅牌。

2023電競上海大師賽將于12月1日至5日在上海靜安體育中心舉行，人坑人將設(shè)置《英雄聯(lián)盟》《王者榮耀》《DOTA2》《第五人格》四個正式比賽項目和《街霸5》一個表演項目2022年7月19日，狂飆亞洲奧林匹克理事會宣布原定于2022年9月10日至25日舉行的杭州2022年第19屆亞運會于2023年9月23日至10月8日舉行，賽事名稱和標志保持不變。

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