相比之下,性抑僅浸泡NH4OH的Cu表面沒有觀察到表面氧化或平滑。制示浙江已授權國家發(fā)明專利4項(其中一項與華為公司共同申請)。圖2Cu/SiO2混合表面活化前后三維形貌如圖3所示,程成功通過對活化前后Cu和SiO2表面能進行測試,程成功可以發(fā)現(xiàn)經過Ar/O2等離子體→NH4OH兩步協(xié)同活化能夠有效地將Cu和SiO2表面潤濕角分別降低至19.6°和2°,證明表面形成了親水性化學結構。

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圖3Cu和SiO2表面能變化圖4活化前后表面化學結構XPS分析圖5Ar/O2→NH4OH獲得Cu/SiO2混合鍵合界面作為一種超高密度集成方案,世界首個試驗Cu/SiO2混合鍵合三維芯片堆疊示意圖如圖5所示,世界首個試驗通過掃描電子顯微鏡(SEM)和透射電子顯微鏡(TEM)觀察鍵合界面,發(fā)現(xiàn)原有Cu-Cu鍵合界面消失,在多晶Cu薄膜內部和界面外發(fā)生了大量的晶粒生長。研究方向主要包括Cu/SiO2混合鍵合實現(xiàn)以存儲為中心的芯片架構,伏短范工晶圓級III-V族化合物半導體低溫異質集成等。

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參與國家自然科學基金項目2項,電流柔省自然基金及產學研橫向項目6項。

這種共親水化Cu/SiO2混合鍵合技術可能為下一代以數(shù)據(jù)為中心的應用如感知計算、性抑人工智能等領域帶來了新的可能性。在剛剛結束的杭州第19屆亞運會上,制示浙江中國電競取得4金1銅的優(yōu)異成績,制示浙江其中《刀塔(DOTA2)》《和平精英亞運版本》《夢三國2》《王者榮耀亞運版本》項目斬獲金牌,《英雄聯(lián)盟》項目獲得銅牌。

2023電競上海大師賽將于12月1日至5日在上海靜安體育中心舉行,程成功將設置《英雄聯(lián)盟》《王者榮耀》《DOTA2》《第五人格》四個正式比賽項目和《街霸5》一個表演項目2022年7月19日,世界首個試驗亞洲奧林匹克理事會宣布原定于2022年9月10日至25日舉行的杭州2022年第19屆亞運會于2023年9月23日至10月8日舉行,賽事名稱和標志保持不變。

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