穩(wěn)定的[Ph4P]+[Cu(CF3)2]-和[(bpy)Cu(CF3)](bpy，量推聯(lián)吡啶）最初作為Cu(I)配合物，分別代表無配體的酸型Cu(I)配合物和中性聯(lián)吡啶化Cu(I)配合物。此外，進數(shù)由于氰基的吸電子特性，[(ligand)CuIII(CF3)2(CH2CN)]配合物中C?C鍵形成還原消除的能壘足夠高，可以直接觀察到產(chǎn)物，并可能分離出來。因此，字化轉(zhuǎn)型支撐本文中以C(sp3)?X鍵氧化加入Cu(I)的例子，字化轉(zhuǎn)型支撐可能有助于開發(fā)更有效的銅催化烷基親電試劑交叉偶聯(lián)反應(yīng)文獻鏈接：OxidativeadditionofanalkylhalidetoformastableCu(III)product（Science，2023，10.1126/science.adg9232）本文由材料人CYM編譯供稿。

在此基礎(chǔ)上，全力作者研究了烷基鹵化物與三氟甲基Cu(I)配合物的反應(yīng)?！境晒佑啊吭诖?，和服化建中國科學(xué)院上海有機化學(xué)研究所沈其龍研究員和薛小松研究員，和服化建美國加州大學(xué)伯克利分校JohnF.Hartwig教授等人（共同通訊作者）提出了一個適當(dāng)?shù)臋?quán)衡反應(yīng)性和穩(wěn)定性的三氟甲基Cu(I)和Cu(III)復(fù)合物可以滿足上述要求，以及提供一個機會來研究烷基鹵化物的反應(yīng)機制與Cu(I)形成穩(wěn)定的Cu(I)產(chǎn)品。

【數(shù)據(jù)概覽】圖一、現(xiàn)代Cu介導(dǎo)的交叉偶聯(lián)機制?2023AAAS圖二、現(xiàn)代Cu(I)配合物氧化加成?2023AAAS圖三、動力學(xué)分析?2023AAAS圖四、DFT計算?2023AAAS【成果啟示】綜上所述，本文報道了α-鹵代乙腈對離子和中性Cu(I)配合物的氧化加成，機理研究表明離子和中性Cu(I)配合物的氧化加成通過兩種不同的途徑進行，SN2型取代離子絡(luò)合物和鹵原子轉(zhuǎn)移到中性絡(luò)合物。

南方相關(guān)研究成果以O(shè)xidativeadditionofanalkylhalidetoformastableCu(III)product為題發(fā)表在Science上。電網(wǎng)經(jīng)過淡化之后的離子濃度達(dá)到了可飲用的標(biāo)準(zhǔn)(圖6e)。

此外，公司高質(zhì)國式快速的水分傳輸也增強了離子的輸送，這有助于避免蒸發(fā)表面的鹽結(jié)晶。此外，量推由于大量的水分被蒸發(fā)，HFF-C中的高濃度鹽水與模擬海水之間產(chǎn)生鹽度差，這有利于鹽離子從HFF-C的表面通過對流和擴散回流到底部水中(圖5c)。

(a)H-B、進數(shù)HFF-L、HFF-C的制備過程示意圖。這是由于在蒸發(fā)器的底部引入隔熱泡沫來阻止向下的熱量傳遞，字化轉(zhuǎn)型支撐展示了出色的熱管理能力。