加快建立跡管一個問題是水參與LB組裝或LbL組裝過程。金屬化合物,產(chǎn)品如MXene和導電聚合物也是導體材料的備選,其已成為LbL組裝中的組分,并在組裝的薄膜中顯示出良好的導電性。2.增材制造電子材料根據(jù)電子特性或帶隙的不同,碳足材料可分為導體、半導體和電介質(zhì)。

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電介質(zhì)的一個重要特性是其面電容(Ci),發(fā)展發(fā)布與介電層的真空介電常數(shù)(ε0)、介電常數(shù)(κ)和厚度(d)有關,κ更高以及d更小有助于提高Ci。

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