隨著低碳之風(fēng)愈刮愈強(qiáng)勁，繪畫還整個(gè)瓷磚行業(yè)無疑將迎來一次順之者昌、逆之者亡的行業(yè)大洗牌。瓷磚的市場(chǎng)在走向成熟之后行業(yè)內(nèi)卻變得更加混亂，人類產(chǎn)品同質(zhì)化等一直成為行業(yè)的詬病，瓷磚企業(yè)要打造低碳的生產(chǎn)模式還需要有諸多的難題攻克。低碳之風(fēng)，美術(shù)正不斷吹入人心，也逐漸為各瓷磚企業(yè)所重視。

順應(yīng)潮流低碳是未來主打方向中國(guó)瓷磚發(fā)展歷史短，繪畫還根基淺，繪畫還缺少行業(yè)規(guī)范，所以一些瓷磚品牌已經(jīng)擁有了知名度和認(rèn)可度，但在被山寨面前仍然缺乏應(yīng)對(duì)之策。但業(yè)內(nèi)目前仍存在一些問題不容忽視，人類比如品牌集中度低，產(chǎn)品質(zhì)量以次充好、服務(wù)水平參差不齊等現(xiàn)象還比較嚴(yán)重。

這種信任危機(jī)告訴我們，美術(shù)企業(yè)不但要重視產(chǎn)品的質(zhì)量，美術(shù)并且要注重產(chǎn)品的售后服務(wù)，努力解決用戶在產(chǎn)品使用中遇到的問題，真正做到誠(chéng)信待客，才能得到消費(fèi)者的信賴和認(rèn)可。

一些規(guī)模很小、繪畫還實(shí)力較差的瓷磚企業(yè)，繪畫還使用非環(huán)保材料生產(chǎn)，難以避免超標(biāo)、產(chǎn)品質(zhì)量不合格等一系列問題，導(dǎo)致買到這樣不合格產(chǎn)品的消費(fèi)者對(duì)瓷磚行業(yè)產(chǎn)生信任危機(jī)。同時(shí)，人類無中間層的非晶態(tài)SiO2-SiO2界面結(jié)構(gòu)發(fā)生脫水反應(yīng)，界面無元素富集現(xiàn)象。

三維集成技術(shù)在垂直方向上依靠微凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)堆疊芯片能夠有效縮短芯片間互連間距，美術(shù)由此建立了基于先進(jìn)封裝延續(xù)摩爾定律的新方向。主持國(guó)家自然科學(xué)基金3項(xiàng)，繪畫還省級(jí)和產(chǎn)學(xué)研橫向項(xiàng)目10余項(xiàng)。

而無凸點(diǎn)的Cu/SiO2混合鍵合技術(shù)通過平面化Cu電極直接鍵合代替微凸點(diǎn)，人類能夠?qū)⒒ミB節(jié)距縮減至1μm以內(nèi)，人類為多功能集成提供了前所未有的可行性和靈活性。美術(shù)【文章鏈接】KangQ,LiG,LiZ,etal.Surfaceco-hydrophilizationviaammoniainorganicstrategyforlow-temperatureCu/SiO2?hybridbonding.JournalofMaterialsScienceTechnology,2023,149:161-166.?(https://doi.org/10.1016/j.jmst.2022.12.012)Li,G,Kang,Q,Niu,F,Wang,C.RecentprogressonbumplessCu/SiO2?hybridbondingfor3Dheterogeneousintegration.?MicroelectronicsInternational,2023,40(2):115-131.(https://doi.org/10.1108/mi-07-2022-0121)牛帆帆,楊舒涵,康秋實(shí),王晨曦.面向三維集成的等離子體活化鍵合研究進(jìn)展.電子與封裝,2023,23(3):030105.?(https://doi.org/10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0064)（特邀綜述）本文由作者供稿?。