22、術(shù)體pingridarray(surfacemounttype)表面貼裝型PGA。63、系支SO(smallout-line)SOP的別稱。源互帶有窗口的Cerquad用于封裝EPROM電路。

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從數(shù)量上看,聯(lián)網(wǎng)塑料封裝占絕大部分??焖儋N裝與印刷基板進行碰焊連接。

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49、發(fā)展QIC(quadin-lineceramicpackage)陶瓷QFP的別稱。

38、構(gòu)建PFPF(plasticflatpackage)塑料扁平封裝。配電國外有許多半導(dǎo)體廠家采用此名稱。

為了在功率IC封裝中表示無散熱片的區(qū)別,物聯(lián)網(wǎng)技有意增添了NF(non-fin)標記。術(shù)體有的把寬度為7.52mm和10.16mm的封裝分別稱為skinnyDIP和slimDIP(窄體型DIP)。

42、系支P-LCC(plasticteadlesschipcarrier)(plasticleadedchipcurrier)有時候是塑料QFJ的別稱,有時候是QFN(塑料LCC)的別稱(見QFJ和QFN)。源互引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。

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