雙魚(yú)們注重內(nèi)在感受及精神層面，電改多模點(diǎn)格對(duì)現(xiàn)實(shí)問(wèn)題他們不太在乎在散熱方面，式試紅魔9Pro系列全新ICE13.0魔冷散熱在十層散熱架構(gòu)的基礎(chǔ)上，獨(dú)創(chuàng)3D冰階VC，面積高達(dá)10182mm2，遠(yuǎn)超行業(yè)水平。局形最后是REDMAGICOS9.0系統(tǒng)的全新升級(jí)：采用超未來(lái)主義美學(xué)UI設(shè)計(jì)。

11月23日，電改多模點(diǎn)格紅魔電競(jìng)旗艦最新力作——紅魔9Pro系列正式發(fā)布。同時(shí)紅魔還從系統(tǒng)層面對(duì)震感進(jìn)行了優(yōu)化，式試搭配520Hz行業(yè)最快觸控肩鍵和頂級(jí)的屏幕觸控以及1115K立體雙揚(yáng)加成，式試大神級(jí)別的微操也能輕松復(fù)現(xiàn)，游戲體驗(yàn)更沉浸。

影像加碼系統(tǒng)優(yōu)化更加全能紅魔9Pro系列全面升級(jí)了影像硬件，局形在工藝難度和規(guī)格素質(zhì)極高的純平玻璃背板之下，局形還搭載紅魔史上最佳的5000萬(wàn)OIS超感光主攝，搭載光學(xué)防抖技術(shù)，游戲手機(jī)也能輕松拍大片。

為此紅魔完全重繪了機(jī)身內(nèi)部的元件排布和走線方案，電改多模點(diǎn)格對(duì)大量元件進(jìn)行了改造和全新定制，電改多模點(diǎn)格在8.9mm的極小空間之內(nèi)，做到功能體驗(yàn)升級(jí)的同時(shí)還能極致壓縮元件空間。不過(guò)，式試任何技術(shù)的發(fā)展都存在兩面性，RISC-V在提供自主供應(yīng)鏈機(jī)會(huì)，加速技術(shù)迭代的同時(shí)，其開(kāi)放協(xié)作模式也帶來(lái)了諸多挑戰(zhàn)。

在芯片產(chǎn)業(yè)，局形由于Chiplet能夠緩解性能、局形功耗和成本的限制，大幅度降低對(duì)最先進(jìn)工藝的要求和成本負(fù)擔(dān)，這一技術(shù)方向受到行業(yè)追捧，AMD、英特爾等公司已采用Chiplet方案設(shè)計(jì)芯片，此方案也被稱為異構(gòu)集成。尤為值得關(guān)注的是，電改多模點(diǎn)格在集成電路規(guī)模越發(fā)龐大的現(xiàn)實(shí)情況下，從設(shè)計(jì)到流片的全流程中，驗(yàn)證變得尤為重要。

在出貨量暴增的同時(shí)，式試RISC-V應(yīng)用場(chǎng)景不再局限于低功耗物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，而是逐漸向手機(jī)、電腦、汽車(chē)、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用領(lǐng)域拓展。他強(qiáng)調(diào)，局形在EDA新生態(tài)中，除了追求經(jīng)濟(jì)回報(bào)外，更要注重與合作伙伴建立基于‘利+義的深度合作關(guān)系，共同推動(dòng)行業(yè)的繁榮與進(jìn)步。