作者簡介汪淏田,小米2011年本科畢業(yè)于中國科學(xué)技術(shù)大學(xué),2016年斯坦福大學(xué)獲得博士學(xué)位。在Ni單原子催化劑上,造車資金知隨著Ni負(fù)載量的增加,電化學(xué)還原CO2的活性顯著提高。圖2|原子分散銥催化劑的合成和表征,問時機(jī)銥含量約為41?wt%和3.84?at.%。

小米造車三問:時機(jī)、資金與未知

圖B:小米含15wt%Ni的Ni-N-C-3催化劑的像差校正后的掃描電鏡照片表明,孤立的鎳原子均勻地固定在碳載體上。造車資金知圖F:Ir-N-C-7催化劑的對分布函數(shù)。

小米造車三問:時機(jī)、資金與未知

圖E:問時機(jī)測定了Ir-N-C-7樣品的EXAFS譜,并與商用Ir箔和IrO2粉末為例進(jìn)行了數(shù)據(jù)比較。

小米圖B:典型的GQDS-NH2的透射電鏡圖像顯示其均勻的橫向尺寸為~6-8?nm。?圖1?取向石墨納米片熱界面材料的制備工藝圖超聲剝離制備石墨納米片(GNP),造車資金知并將其與聚氨酯(PU)混合均勻,涂膜制備GNP/PU復(fù)合薄膜。

研究背景電子器件持續(xù)的小型化趨勢使得芯片的功率密度不斷增加,問時機(jī)帶來的芯片散熱問題成為芯片封裝中重要的一環(huán)。相關(guān)成果以Highlyconductivethermalinterfacematerialswithverticallyalignedgraphite-nanoplateletfillertowards:Highpowerdensityelectronicdevicecooling為題發(fā)表于期刊Carbon[182(2021)445-453]上,小米吳緒磊博士為文章的第一作者,小米王華濤副教授和鐘博教授是論文的通訊作者。

該方法為制備熱界面材料開辟了道路,造車資金知尤其是二維填料制備熱界面材料提供了思路。石墨納米片具備比較高的熱導(dǎo)率,問時機(jī)制備工藝簡單,來源廣泛,是制備導(dǎo)熱材料優(yōu)選的填料

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