g,中心兩個HEAs中LCO區(qū)域的面積分?jǐn)?shù)。近些年,公示公示bcc高溫高熵結(jié)構(gòu)材料逐漸被開發(fā),這些材料盡管有高達1GPa的強度,但是塑性卻非常的低,嚴(yán)重限制了其應(yīng)用。其中,售電市情dbcc為正常bcc晶格中{001}面的間距,dLCO為額外LCO對應(yīng)的間距。

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a,b,擬退分別為5%應(yīng)變時效T50位錯通道內(nèi)外的原子結(jié)構(gòu)。c(i)和d(i)是兩個HEAs的HAADF晶格圖像,北京插圖是相應(yīng)的FFT圖案,黃色實圓標(biāo)記LCOs產(chǎn)生的額外衍射點,藍色實圓標(biāo)記bcc矩陣的Braggs點。

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i,電力在不同應(yīng)變下發(fā)生明顯塑性變形的面積分?jǐn)?shù)F(%)。

交易?2023SpringerNatureLimited圖4塑性變形對T50HEAs結(jié)構(gòu)性能的影響。提供兩款配色,中心底蓋融入黑膠唱片元素。

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