互聯(lián)芯粒作為系統(tǒng)的工作負(fù)載調(diào)度者，年第在不同的工作負(fù)載下，會(huì)引發(fā)不同的熱量、應(yīng)力、功耗等一系列相關(guān)挑戰(zhàn)。然而，配網(wǎng)廣大的市場(chǎng)需要更加通用化的產(chǎn)品進(jìn)行大規(guī)模的普及，配網(wǎng)奇異摩爾全系列「UCIe標(biāo)準(zhǔn)Die2DieIP:Kiwi-Link」的問(wèn)世，將有力填補(bǔ)國(guó)內(nèi)乃至全球通用Chip-to-Chip的行業(yè)缺口，Kiwi-Link支持新近發(fā)布的UCIe1.1標(biāo)準(zhǔn)，也全面支持從4G到32G速率和多種協(xié)議、先進(jìn)封裝和標(biāo)準(zhǔn)封裝方案。Chiplet與異構(gòu)計(jì)算的組合，物資則能將如CPU和GPU等不同功能單元集合在一起，最大化芯片能效，經(jīng)由單個(gè)模塊的迭代滿足芯片快速迭代和定制化的需求。

目前，協(xié)議英偉達(dá)為代表的RDMA和infiniband可以實(shí)現(xiàn)40倍以上的以太網(wǎng)傳輸速率，相比TCP/IP，延時(shí)僅約1%。奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品及解決方案副總裁?？|在Chiplet與先進(jìn)封裝技術(shù)論壇發(fā)表了主題演講，庫(kù)存并在圓桌環(huán)節(jié)就Chiplet與互聯(lián)痛點(diǎn)及應(yīng)對(duì)之策與眾位嘉賓、庫(kù)存現(xiàn)場(chǎng)觀眾進(jìn)行了探討

目前，招標(biāo)中標(biāo)Chiplet和互聯(lián)芯粒的組合已在英特爾、AMD等頭部企業(yè)投入應(yīng)用并進(jìn)入量產(chǎn)階段。

最后，采購(gòu)基于存算一體化技術(shù)，能突破存儲(chǔ)墻，進(jìn)一步降低存儲(chǔ)系統(tǒng)功耗。12月對(duì)于獅子座來(lái)說(shuō)，候選事業(yè)方面可能會(huì)迎來(lái)一些重要的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

此時(shí)，國(guó)網(wǎng)你可能會(huì)面臨一些新的機(jī)遇，尤其是與合作伙伴或團(tuán)隊(duì)成員的合作有望取得顯著的成果。然而，遼寧隨之而來(lái)的挑戰(zhàn)也不容忽視，工作壓力可能會(huì)稍稍增加，需要保持良好的時(shí)間管理和應(yīng)對(duì)壓力的能力。

電力射手座2023年12月事業(yè)運(yùn)勢(shì)會(huì)呈現(xiàn)出一些令人振奮的變化。本月，年第你們可能會(huì)面臨一些挑戰(zhàn)和壓力，特別是在工作中。