高通技術(shù)公司副總裁兼XR部門總經(jīng)理司宏國(guó)（HugoSwart）日前在美國(guó)毛伊島上的活動(dòng)中表示，啟新關(guān)于合作目前不能透露細(xì)節(jié)，啟新但我們確實(shí)在與三星電子、LG電子合作。司宏國(guó)對(duì)XR設(shè)備的前景表示看好：機(jī)制我們認(rèn)為2024年將是VR、AR設(shè)備的增長(zhǎng)高峰年，未來2-5年是持續(xù)增長(zhǎng)期。▲圖為高通第二代驍龍XR2平臺(tái)預(yù)計(jì)三星和LG將基于第三代芯片制造XR終端，川售電市場(chǎng)上漲以應(yīng)對(duì)Meta的Quest和蘋果的VisionPro等產(chǎn)品。

注：度電電開三星、度電電開高通和谷歌曾于今年2月宣布結(jié)成XR聯(lián)盟，LG總裁趙柱完（音譯）也在今年7月舉行的中長(zhǎng)期業(yè)務(wù)戰(zhàn)略新聞發(fā)布會(huì)上談到XR時(shí)表示，當(dāng)時(shí)正與幾家公司接觸并研究商業(yè)化的可能性。同時(shí)，成本司宏國(guó)稱目前計(jì)劃在明年第一季度推出下一代XR芯片，成本將比MetaQuest頭顯采用的第二代芯片（XR2）更加先進(jìn)，預(yù)計(jì)在圖形處理能力、視頻透視能力和AI性能均會(huì)優(yōu)于第二代芯片。

據(jù)韓媒etnews今日?qǐng)?bào)道，啟新三星和LG已被證實(shí)正在開發(fā)基于高通芯片的XR設(shè)備。

三星和LG并未明確說明何時(shí)推出產(chǎn)品，機(jī)制報(bào)道稱最早預(yù)計(jì)在明年上半年。當(dāng)使用預(yù)合金粉末時(shí)，川售電市場(chǎng)上漲可以通過選擇加工參數(shù)來控制介觀結(jié)構(gòu)，川售電市場(chǎng)上漲或者通過使用混合粉末(原位合金化)來控制介觀結(jié)構(gòu)，從而改善打印部件的整體力學(xué)性能。

(d)Al-Mn-Sc合金粗、度電電開細(xì)晶粒界面附近出現(xiàn)裂紋鈍化現(xiàn)象。(e)316l不銹鋼晶體織構(gòu)的控制.?2023Elsevier圖2(a)AlSi10Mg合金熔池的SEM圖像，成本可以看到三個(gè)不同區(qū)域的不同尺寸的胞狀結(jié)構(gòu)。

后者對(duì)于增材制造(AM)是不可用的，啟新因?yàn)樽罱K的近凈部件是在一步中生產(chǎn)的。機(jī)制(e)圖(d)中試樣的加工硬化率-真應(yīng)變圖。