理論(d)純GaN和Cu摻雜GaN(Cu=8.3%)的能帶結構圖。（3）設計流體微管，策源直接引入天然海水作為探測器件的電解液，策源從而使海底通信器件具有免密封和極佳的海水親和性，改善了器件在水下工作的可靠性和穩(wěn)定性。(g)Cu@GaNNWs、踐先究院GP和GC的Nyquist曲線，其中所有測試都使用海水作為電解質。

行區(qū)(b)銅摻雜前后的原子模型圖。山東省首(b)458nm光照下PD的I-V曲線。

海底無線通信作為海洋研究的重要手段，個民不僅在海洋勘探領域，而且在軍事領域都發(fā)揮著重要的作用。

成果掠影：主法治研近日，主法治研Advanced?Functional?Materials期刊（IF=19.9）發(fā)表了廈大物理學院蔡端俊教授課題組、黃勝利教授課題組、康俊勇教授團隊的題為High-ResponsivityNatural-ElectrolyteUndersea?PhotoelectrochemicalPhotodetectorwithSelf-Powered?Cu@GaNNanowiresNetwork的最新研究成果論文。主要研究方向為晶圓鍵合、打造地實芯片異質集成與封裝、醫(yī)用新材料連接。

論文以基于真空表面活化鍵合及大氣熱壓鍵合實現Cu/SiO2混合鍵合為主線，民主涵蓋了該團隊近年來在該方向的相關核心研究成果，民主詳細闡述和分析了結合不同表面活化方法的熱壓鍵合在混合材料體系高密度集成上的應用潛力、優(yōu)勢與局限性，對低溫混合鍵合研究領域的發(fā)展現狀進行了系統(tǒng)評述，并對金屬/介質混合鍵合的未來發(fā)展方向進行了展望。在上述項目支持下，法治王晨曦教授課題組圍繞該團隊在Cu/SiO2混合鍵合領域取得的重要研究進展進一步歸納分析，法治2023年發(fā)表了題為RecentprogressonbumplessCu/SiO2?hybridbondingfor3Dheterogeneousintegration和面向三維集成的等離子體活化鍵合研究進展的綜述論文，分別發(fā)表于芯片封裝領域期刊《MicroelectronicsInternational》及《電子與封裝》。

對基于共親水化活化技術得到的混合鍵合界面力學性能及微觀結構進行評價，理論結果表明Cu-Cu界面強度均高于15MPa，理論且無氧化物的界面處發(fā)生了充分的晶粒生長與原子擴散。這種共親水化Cu/SiO2混合鍵合技術可能為下一代以數據為中心的應用如感知計算、策源人工智能等領域帶來了新的可能性。