封邀請(qǐng)圖3-8壓電響應(yīng)磁滯回線的凸殼結(jié)構(gòu)示例(紅色)。封邀請(qǐng)這就是最后的結(jié)果分析過(guò)程。并利用交叉驗(yàn)證的方法,封邀請(qǐng)解釋了分類模型的準(zhǔn)確性,精確度為92±0.01%(圖3-9)。

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隨后,封邀請(qǐng)2011年夏天,奧巴馬政府宣布了材料基因組計(jì)劃(MaterialsGenomeInitiative,簡(jiǎn)稱MGI),該計(jì)劃在材料科學(xué)中掀起了一場(chǎng)革命。封邀請(qǐng)陰影區(qū)域表示用于創(chuàng)建凹度曲線的區(qū)域圖3-9分類模型精確度圖圖3-10(a~d)由高斯擬合鐵電體計(jì)算的凹面積圖。

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d)取絲表皮電極貼附10天且移除電極后的手皮膚照片,封邀請(qǐng)說(shuō)明對(duì)皮膚無(wú)害。柔性電子器件的轉(zhuǎn)移通常包括兩個(gè)步驟:封邀請(qǐng)首先將需要轉(zhuǎn)移的電子器件印章壓在目標(biāo)基板上,然后將電子器件從原來(lái)的基底上剝離。

封邀請(qǐng)【圖文簡(jiǎn)介】圖1電子器件的轉(zhuǎn)移a-b)分別使用軟印章和硬印章轉(zhuǎn)移超薄電子器件的示意圖。c)隨預(yù)應(yīng)變和不預(yù)應(yīng)變時(shí),封邀請(qǐng)電阻與應(yīng)變的變化關(guān)系。

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